当前位置: 首页 >
很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
包装相关设备
Golang中有必要实现Async/Await吗?
普京为什么要公然称「整个乌克兰都是我们的」?
如何看待中国民航局对必须携带具有3c强制认证的充电宝上机的规定?
帐簿
你曾看到空乘做过的最傻的事情是什么?
Windows微信4.0是用Qt写的吗?腾讯不是前脚才说Qt人才匮乏?
展示台
为什么现在越来越多的人不想要孩子呢?
家有两个小孩,经常需要打印一些作业或学习资料,想购买一台家用打印机,选激光打印还是喷墨打印好?
语音室成套设备
为什么欧美影视喜欢露点?
「香港四大才子」之一蔡澜去世,你对他有哪些了解?如何评价他的成就?
眼镜及配件
大部分语言都用尖括号<>表示泛型,为什么golang要标新立异用中括号?
刷anki好无聊,有什么办法吗?
学生
那些过气的明星,后来怎么样了?
友情链接